2021年10月16日，备受业界瞩目的硬十硬件技术开发者大会在北京国家会议中心成功举办。本次大会以“科技心脏 数智融合”为主题，汇聚了来自全球的顶尖硬件工程师、技术专家和创新企业代表，共同探讨硬件技术的最新发展趋势与前沿创新。
大会开幕式上，主办方硬十科技创始人张明在致辞中表示：“在当前数字经济快速发展的背景下，硬件技术作为科技创新的‘心脏’，正与人工智能、大数据、物联网等数字技术深度融合，推动着各行各业的智能化转型。”
为期两天的会议设置了多个专题论坛，涵盖芯片设计、嵌入式系统、智能硬件、物联网架构、边缘计算等热门领域。英特尔、华为、小米等知名企业的技术专家分享了各自在硬件开发领域的最新成果和实践经验。
在芯片技术分论坛上，多位专家重点讨论了RISC-V架构的开源生态建设及其在人工智能芯片中的应用前景。华为海思首席架构师李伟在演讲中指出：“开源芯片架构正在重塑硬件创新范式，为开发者提供了更大的灵活性和创新空间。”
智能硬件专场则聚焦于可穿戴设备、智能家居和工业物联网等应用场景。小米生态链负责人王强展示了其最新研发的智能传感器技术，该技术通过创新的低功耗设计，实现了设备续航能力的大幅提升。
大会还设置了产品展示区和创客工作坊，为开发者提供了实践交流的平台。来自全国各地的硬件爱好者在此展示了自己的创新项目，并与行业专家进行了深入的技术交流。
本次大会的成功举办，不仅为硬件技术开发者提供了一个宝贵的交流平台，更为推动硬件技术与数字智能的深度融合注入了新的动力。随着5G、人工智能等技术的快速发展，硬件开发者正面临着前所未有的机遇与挑战，而本次大会无疑为他们指明了前进的方向。
