备受业界瞩目的2026年MFi（Made for iPhone/iPad/iPod）春季开发者技术论坛筹备会在深圳正式启动。作为在无线通信与音频芯片领域拥有深厚技术积累和丰富产品经验的核心供应商，昂瑞微电子（以下简称“昂瑞微”）荣幸受邀出席此次重要会议，与苹果公司及众多生态伙伴一同，提前规划与探讨未来两年MFi生态内的技术开发趋势与合作机遇。
此次筹备会旨在为2026年春季即将举办的大型技术论坛奠定基础，聚焦于未来MFi配件技术的前沿方向、开发规范的最新演进以及生态协同的创新模式。与会各方就如何进一步深化技术整合、提升用户体验、保障产品安全与兼容性等核心议题展开了深入交流。
作为关键技术参与者，昂瑞微在会议上分享了其在蓝牙音频、智能连接及低功耗芯片解决方案方面的最新研发成果与前瞻性思考。公司代表指出，随着用户对无线音频品质、设备无缝连接及智能化场景需求的不断提升，MFi配件开发正朝着更高性能、更低功耗、更强集成与更智能交互的方向快速发展。昂瑞微将持续投入研发资源，致力于提供符合MFi严苛标准且具备市场竞争力的核心芯片与完整解决方案，助力全球开发者打造更卓越的苹果生态配件产品。
会议期间，昂瑞微技术团队也与苹果公司的技术专家及其他产业链伙伴进行了多轮闭门技术研讨，就下一代MFi协议可能的增强特性、开发工具链的优化以及测试认证流程的增效等具体问题交换了意见。这些深入的交流不仅有助于昂瑞微精准把握未来技术路线图，也为整个MFi生态系统的健康、有序发展贡献了专业力量。
受邀参与此次高端筹备会，不仅体现了昂瑞微在MFi生态链中日益重要的技术地位和行业影响力，也标志着公司从产品供应商向技术标准与创新推动者的角色深化。昂瑞微表示，将以此为契机，持续加强与苹果及全球开发者的紧密合作，共同推动2026年及未来MFi技术生态的繁荣与创新，为全球消费者带来更多高品质、可信赖的智能配件产品。
随着2026年MFi春季开发者技术论坛筹备工作的稳步推进，业界期待昂瑞微等领军企业能带来更多突破性的技术分享，共同绘制无线智能设备连接的未来图景。
